蓝宝PGS激发无限创意,AMD FirePro专业显示卡优化集预览

　　AMD FirePro专业工作站系列显示卡与ISV独立专业软件厂商正以从所未有的速度进行更广泛的合作,设计师们透过良好沟通互动,优化硬件驱动程序和改善软件结构,使整体运行效能显著提升.从2012年的美国Siggraph展览、荷兰的IBC欧洲广电展,到2013年4月刚结束的NAB美国广电展,都可感受到AMD与各专业显示应用的密切配合及卓越效能,凭借眼见为实的实际效能为设计用户群体及多屏环境的构建,实现更多的创意,激发无限的可能。

　　PIC1: AMD FirePro 全球业务总监 Mr. Edward Caracappa

　　AMD FirePro与各相关产业厂商已拥有许多领先和创造性的合作，例如在CeWIT无线和信息技术展示的虚拟场景: 使用416台高清晰显示器布满4个墙面，形成一个环绕的3D虚拟真实环境。其采用70片FirePro V9800，每片输出6个屏幕，一台主机可安装4片，共18台主机进行驱动。并由FirePro S400对信号进行锁定。达成这个416显示器组、1.5Billion像素的互动式虚拟环境。而全球第一台8K分辨率的商业LCD展示，背后的硬件支持也是由FirePro产品所驱动。

　　PIC2:416个屏幕的虚拟场景、全球第一个8K显示器、法拉利F1赛车的仿真分析

　　AMD FirePro产品始终非常重视与各设计软件的优化配合，务必提供稳定、认证以及更佳操作体验。让专业设计用户能在稳定、有效率的环境下完成工作，从而激发更大的创意。以下是部分软件的优化实测介绍:

　　AMD FirePro 为PTC Creo 2提供了一个独家的功能， Order Independent Transparency (OIT)与顺序无关透明模式，名字有点拗口，但当用户在打开透明模式时，可以轻松的感觉到FirePro 操作很平滑、顺畅，无须在模型的精确展示与操作上进行妥协。而竞争对手如果在保持一样的显示精度下，则已经无法流畅的进行操作。

　　PIC3:只有FirePro产品可以打开OIT透明模式的选项

　　PIC4:对比实测OIT透明模式的模式

　　PIC5: 在操作模型时的速率W5000远超竞争对手

　　Solidworks 2013的实际软件操作 ，除了VBO、Realview的历史优化与配合，在新一代的FirePro产品中进行不同显示模式的效能测试，例如 Render mode shaded、Shaded with Edge或Realview等等 ，均可看到FirePro效能大幅超越竞争对手。

　　PIC4:对比实测OIT透明模式的模式

　　PIC6:K2000和FirePro W5000同时开启Solidworks 2013模型

　　PIC7: 测试完成，AMD FirePro W5000的效能表现大幅超越竞争对手

　　ADOBE最新版本的Premiere Pro测试，非编领域的常用软件，最热门的Mercury engine水银引擎加速，AMD已提供OpenCL模式的加速选择，进一步释放AMD GCN架构的强大浮点能力。

　　Solidworks 2013的实际软件操作 ，除了VBO、Realview 的历史优化与配合，在新一代的FirePro产品中进行不同显示模式的效能测试，例如 Render mode shaded、Shaded with Edge或Realview等等 ，均可看到FirePro效能大幅超越竞争对手。

　　PIC8:程序自动选择OpenCL加速, 竞争对手就是封闭的CUDA及人为的产品限制。

　　PIC9:实测影片，使用”Murcury Playack Enging software only” 对比“OpenCL”,CPU模式比OpenCL模式慢一半。

　　PIC10: CUDA和OPENCL的测试。两者性能一致，但FirePro拥有完整的浮点能力。

　　AMD FirePro 全新的GCN 核心W系列专业显示卡W5000、W7000、 W8000、 W9000，还拥有PCI-e 3.0优势。当在 Assimilate Scratch 这类的影视数字中间片系统上操作4K视频时，采用PCI-e 3.0能比PCI-e 2.0拥有2倍以上的效能。而其他对带宽敏感的应用，更能从PCI-e 3.0所提供的5.5GB/sec 速率中受益。PIC11: AMD FirePro 是目前唯一能提供PCI-e 3.0接口的专业显示卡

　　蓝宝PGS将持续提供AMD FirePro的全系列产品，提供更多与各行业应用的特殊优势，更优异的价格/性能比，提供更多元的显示解决方案，例如 数字标牌、医疗显示、远程图形服务以及Radeon SKY等图形云产品。 让设计师摆脱硬件的羁绊，激化无限的创意，带来更多美好的产品和环境。