Mini/Micro LED显示时代已经到来，但要实现微间距显示普及，良率及成本控制是规模化量产的关键。而能够同时满足良率及成本优化的方式，目前最佳的途径便是从封装工艺着手。
在COB产品与技术已占据先发优势的情况下，MiP在2023年加速入市，多家行业一线厂商采用MiP技术，引起了行业对封装路线的热议。
对比来看，COB作为板上芯片封装，虽然在可靠性和间距下探方面具有优势，但需要投入新设备，综合成本较高。而MiP可以兼容传统的生产设备 ，实现综合成本控制。两者可谓各有千秋。到底MiP和COB技术的市场定位和应用前景如何?一线行业厂商倾向于哪条路线?
有见及此，数字音视工程网策划了以“MiP vs COB：谁将是未来Micro LED的主流路线?”为主题的微访谈，本期邀请了利亚德、洲明科技、希达电子、AET阿尔泰、中麒光电、晶台光电 等业内显示厂商进行探讨。（注：厂商观点排序不分先后）
受访者内容经数字音视工程网整理。
问题一：MiP和COB技术的差异与优势
利亚德集团 国内 产品总监 孙铮 ： MiP具有可混光、高均匀性、无Mura效应，无需经过高成本的返修，直接进行测试分选，减少点测分选难度等多方面优势。同时，MiP针对大尺寸Micro LED规模化量产的兼容度，以及终端显示屏厂商的接受程度，都有着独特的优势。在更小间距、更大尺寸的终端显示应用场景，MiP能规避良率、墨色一致性、均匀度、检测返修、成本等多方面的核心瓶颈，成为Micro LED显示屏生产的理想选择。除却技术优势，MiP从制造工艺和流程来说，可以匹配LED显示屏原有的流程，这意味着，MiP在制程、技术等多方面具备更高的兼容性。
如果从对比角度来看MiP和COB两项技术，我们可以看到：
对于LED芯片尺寸的要求，通常情况下，COB只能封装双边尺寸大于100μm的LED芯片，MiP可封装的LED芯片尺寸可在60um以下;在显示层面，MiP的点间距可以做到最小，其次是COB。总体而言，在LED芯片尺寸、电气连接、对比度、贴装环节、可修复性、平整度、混灯分bin等方面，MiP均优于COB。
洲明科技： 许多厂商现在所说的MiP其实是Mini in package，实际实现Micro in package量产的企业并不多。MiP的优势在于微缩化，更小尺寸的封装，同时保持产品的亮度、色差一致性等特性。MiP的产业链延续性强，可以在不改变现有电子结构的情况下实现产品无缝隙替代，并大幅度提高产品性能。
长春希达电子技术有限公司运营总监 姬凤强： 目前市场上MiP分为封装级和芯片级两类，封装级MiP以晶台、利晶等为代表，仍然是SMT工艺的延伸，芯片级MiP以首尔半导体、三星等国际品牌为主。
封装级MiP与COB的差异，实际上是SMT和COB两类封装工艺的区分，其在可靠性和稳定性方面COB具有绝对领先优势;同时，由于COB没有灯杯封装环节，直接将Chip固晶到Board上，在同样规模情况下，COB成本也是远低于封装级MiP的。封装级MiP主战场在Mini LED领域，其产品主要应用在商业展示、XP拍摄、消费领域等，对于政府和医疗等专业应用领域不是太适合，其间距所限更无法全面进入Micro LED领域。因此，封装级MiP只是原有能力的延伸和行业周期的延续，不代表未来更不会有广阔未来。
芯片级MiP本质上是RGB芯片的排列方式发生改变，其工艺仍然是固晶或巨量转移，与COB未来技术路径基本一致，但由于其成本太高和量产能力无法保证，短期内实现批量供货仍存在困难。在行业技术、制造成本、生产设备等维度拉通并成熟之前，在Micro LED领域将会与COB保持并行，直到市场和用户给出最终选择。
COB将是Mini LED的主流技术，也是通往Micro LED的必经之路。
东莞阿尔泰显示技术有限公司： MiP和COB是当下行业火热的Mini/Micro LED直显两大技术路线，MiP是基于Micro LED的独立灯珠封装技术，COB则是主要基于Mini LED的芯片级集成封装技术。
MiP脱胎于久经历练的小间距显示产品，本质是Micro LED和分立器件的有机结合，即将大面积的整块显示面板分开封装，在良率提升和降本增效上优势突出，另表现出高品质、高可靠、高防护、兼容性强、可混BiN提高显示一致性等性能优点。
COB技术致力于简化超精细电子元器件封装结构、并提升最终产品稳定性。其在超高对比度、超大可视角、超强稳定性、超强散热等方面具有优势，实现了“点” 光源到“面” 光源的转换，产品效果和可靠性表现得到了广泛证实和检验。
中麒光电研发总监 黄志强： MiP封装技术是在COB面对良率不高问题时的一个过渡方案，通过增加一道封装工艺，加大焊盘引脚，降低对基板精度的要求，提高固晶良率。短期内可以通过后段高良率实现一定的成本优势，以及可能比COB更快切入到Micro领域。除此之外还有可以直接利用圆片节省成本、可以混晶混bin实现较好的光色均匀性的优点。
但MiP对前段的工艺要求就更高，多出的一道封装工艺是把双刃剑，既带来对良率的影响，也带来更高的成本。
对下游屏厂而言，一方面，MiP灯珠可以避免更换产线设备的巨大投入，另一方面，上游增加的成本最终还是要由下游屏厂来承担，所以MiP对屏厂也是一道不容易的选择题。
COB封装技术对工艺和材料都做到了极简，生产效率更高，理论成本也最低，更适用于微间距、高像素密度的高集成封装。
未来随着巨量转移设备、基板精度、Micro芯片等关键要素的进一步发展，COB良率提升后，将具有更强的降本潜力。
问题二：商业化发展进程中，MiP和COB技术的市场定位和应用前景
利亚德集团 国内 产品总监 孙铮 ： 成本，永远都是创新技术落地产业化应用的关键。COB和MiP竞夺的焦点也就在于谁能够更好地实现Micro LED降本提质。利亚德认为，MiP采用巨量转移的设备，理论上采用巨量转移方式时芯片越小，效率越高，而芯片越小一方面可以往间距更小的产品、往小尺寸应用上去拓展，同时芯片物料成本也更低，一定是未来的发展趋势;从性能指标方面，MiP在墨色一致性、颜色均匀度、可维修性等方面优势更明显，所以MiP的发展契合于Micro LED商业化发展进程，其高性能且设备兼容性强的性质注定了它将受到市场欢迎，并且具备产品迭代快，成本下降空间大的特征;应用方面，LED直显技术进入Micro LED时代是大势所趋，MiP针对大尺寸Micro LED规模化量产的兼容度、终端显示屏厂商的接受程度，以及在更小间距、更大尺寸的终端显示应用场景，MiP封装路线都有着独特的优势。
洲明科技： MiP真正的产业机理是工艺微缩化，合并产业链向上游收缩带来的投入产出比大幅提升，这才是MiP的真正意义所在。
COB能实现的，MiP也能实现。其技术延续性强，可以迅速完成产业替代。无论是租赁、户外户内、专商显、渠道等，都可以采用MiP无缝衔接，满足产品的微缩化，解决SMT痛点。COB和MiP相辅相成，共同的目的是对SMD形成产业替代。最终市场将决定谁是主流。
长春希达电子技术有限公司运营总监 姬凤强： 使用封装级MiP还是COB技术，当前还是各厂家基于自身资源和能力作出的选择，在COB成本还没有达到最优规模临界点之前，封装级MiP有一定的市场机会，但随着兆驰、高科等COB巨头进入，这一时间将大幅缩短。由于项目的后期交付和售后服务存在极大不确定性，因此市场上将会基于具体项目做一些调剂应用，大规模批量应用必将存在信心上的阻碍。
芯片级MiP目前还处于产品概念和小批量阶段，极高的成本和当前不太出众的画质效果，对于市场的吸引力还不足够，需要进一步完善和提升。今年，SONY调整策略使用Mini芯片应用到COB中，已说明我们还处于Mini LED的主战场中，对于Micro LED的规模化市场应用还需要一定的时间和准备。
东莞阿尔泰显示技术有限公司： 短期来看，COB技术在Mini LED领域成熟应用，凭借其出色显示效果、高平整度、高一致性等优势占据应用主流;长期来看，间距微缩化发展趋势下，MiP将在Micro LED应用上引领风向，以其显示效果、成熟工艺、成本优势和高亮度、低功耗、兼容性强、可混BiN提高显示一致性等性能优点，抢占Micro LED时代更多机会。
中麒光电研发总监 黄志强 ： 两者的市场定位基本相同，都是针对室内微小间距市场。唯一区别是MiP可以以灯珠形式交付，下游客户面更宽。
未来市场应用前景还是要看成本，目前MiP在P0.9以下可能存在一定优势，但P1.2以上COB的良率已经可以做到成本优于MiP。因为COB在结构和工艺上的极简化，注定了在保证良率的条件下，COB就是成本最优的唯一解。
晶台封装研发中心研发总监 严春伟： 实际上COB的产品推出已经有好几年，但是市场并没有完全起量，其主要原因就是COB还存在众多的痛点。包括显示效果的问题，墨色一致性的问题，成本的问题，良率的问题等等。MiP可以解决众多的COB痛点，MiP显示效果更好，墨色一致性更好，并且良率更高，成本更低，所以我们认为MiP是未来非常重要的一个技术方向。
问题三：贵公司倾向于哪条技术路线？原因何在？
利亚德集团 国内 产品总监 孙铮 ： 我们认为MiP是引领技术发展的重要路线。
首先，MiP相较于COB技术本身就占据更多优势。无论是针对大尺寸Micro LED规模化量产的兼容度，还是终端显示屏厂商的接受程度，MiP封装路线都拥有领先的优势。同时，在更小间距、更大尺寸的终端显示应用场景，MiP能规避良率、墨色一致性、均匀度、检测返修、成本等多方面的核心瓶颈，成为Micro LED显示屏生产的最理想选择。
同时，利亚德MiP封装技术也逐渐成熟，并形成自身的优势：一是在原有MiP Nin1封装方案的基础上增加了可以兼容更多间距的单像素MiP方案;二是在保障原移转技术的同时，进一步开展制程优化和良率改善工作，将直通测试良率由94%提高至95.5%;三是进一步进行激光巨量移转及焊接的应用，在满足原有转移速度的同时，转移焊接后精准度99.999%，进一步提高了整体产品可靠性。
洲明科技： 洲明科技MiP和COB技术双路线并行。出于实现产业升级的战略，这样的布局使我们能够满足不同客户的需求，从而在市场上拥有更广泛的应用。MiP和COB技术有各自的优势，这两者并不是直接的竞争关系，而是相辅相成的。洲明希望通过双路线并行，为用户提供更多样化的解决方案。
长春希达电子技术有限公司运营总监 姬凤强： 希达电子作为中科院长春光机所下属企业，是中国LED产业自主创新的一面旗帜，将坚定不移地走COB技术路线，从技术、工艺、装备、人才培养等维度全面投入和创新，从Mini LED到Micro LED，都已有系统的布局和安排，我们有信心代表中国与世界品牌同台竞技，让中国的LED技术和产品受到国际上的尊重和信任。
东莞阿尔泰显示技术有限公司： AET阿尔泰聚焦前沿技术研发，构筑MiP、COB、QCOB等多条技术路线并行共进的技术生态，力推多种技术优势互补，在更多领域取得突破和应用，持续探索和强化Mini/Micro LED直显的美好视界。
现阶段，AET阿尔泰T系列智慧拼控显示终端、AT标准显示单元(第五代、第三代标准产品)等高端产品已率先采用MiP封装技术，下探超微间距应用，打造行业旗舰;AET阿尔泰NX系列等通用型室内小间距(第三代及以下产品)主打COB封装，整屏一致性、显示效果出彩，是行业标杆产品。
中麒光电研发总监 黄志强 ： 中麒光电一直坚持COB和MiP两条技术路线并行，我们认为二者会在未来实现融合贯通，最终在Micro LED领域实现汇合。
作为专业的LED直显制造商，中麒光电的宗旨就是最大程度满足客户需求、实现合作共赢，因此我们不会放弃任何一种技术的可能性，以保证不论技术如何发展，中麒始终是客户ODM/OEM的最佳合作伙伴。
晶台封装研发中心研发总监 严春伟： 晶台主要倾向于MiP路线。COB当前存在众多的一些痛点问题，MiP实际上是可以解决这些痛点的。首先COB在芯片转移过程中，芯片的转移精度不够，容易出现芯片旋转，翻转、倾斜等等这些问题。而MiP在生产过程中，芯片转移精度更加高。在COB当中芯片一旦转移出现精度不高、旋转和翻转的时候，容易出现显示麻点、显示不均，而MiP没有这些问题。另外COB生产过程中，整屏显示的一致性相对比较差。MiP它可以实现分光分色，每颗MiP可以单独测试它的亮度波长，保证每颗产品的光电参数在非常小的一个范围内，这样整屏的一致性可以得到更好保证。另外COB还有一个痛点，就是墨色一致性。MiP在贴片之前封装厂可以做到物理的拌料，将所有的灯珠混在一起均匀搅拌，之后再经过贴装，贴装到模组上面去，可以保证所有灯珠的颜色的一致性，可以大幅改善模组的墨色一致性。
还有就是MiP芯片转移精度高，所以MiP可以使用更小的芯片，COB的转移精度比较差，所以它的芯片尺寸相对较大，MiP使用了更小的芯片，其成本可以更低，这其实是相对于COB来说很大的优势。
同时MiP还可以帮助下游客户降低成本。另外MiP生产良率比COB高，因为COB精度不够，生产过程中良率低，需要不断返修，返修人工成本也非常高。MiP转移精度高，生产良率高，下游客户生产的良率高、效率高，人工成本也比较低，所以MiP的优点较多。
总结
从本期微访谈可以看出，即使在一线厂商之间，对于MiP和COB孰优孰劣的争议也从未停止。总体而言，厂商们对于MiP主要着眼于其设备可复用性、技术成熟性，对于COB则着眼于其成长性。多数厂商选择双路线并行，也有厂商选择旗帜鲜明地“站边”。但无论如何，厂商们都不约而同地提及，目前MiP的重要性毋庸置疑，COB成本下探还需要时间进行突破，Micro LED的规模化市场应用仍然任重而道远。
